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创新维度:这家亮相CES的NB-IoT物联网芯片公司有什么不一样?


文章作者:www.orrapin.com 发布时间:2020-02-18 点击:736



作为电子产品的年度风向标,消费电子展将于2020年1月7日在拉斯维加斯举行。预计观众可以看到未来的电脑设计、手机和电视的新功能和新播放方式、5G的发展和许多创新应用。其中一家物联网芯片公司的创新维度也展示了令人印象深刻的物联网芯片,引起了业界的广泛关注。

Innovation Dimension 2020 CES布斯

物联网是如何演变成AIoT的?

物联网的最终目标是实现所有事物的智能结合。目前,物联网只实现了物联网。我们最终需要的是服务,解决具体场景的实际应用,给物联网一个“大脑”。只有这样,我们才能实现一切事物的真正智力联系,才能发挥物联网和人工智能的更大价值。人工智能技术可以满足这一需求。通过对历史和实时数据的深入研究,可以更准确地判断用户的习惯,设备可以按照用户的期望运行,变得更加智能,从而改善用户体验。

因此,AIoT现在正在成为一种新的趋势。所谓的人工智能是人工智能和物联网的结合。业内一些专家认为,人工智能是物联网的发展方向,物联网需要人工智能来提升其价值。然而,5G是连接人工智能和物联网的桥梁。其高带宽、高可靠性、低时延和大连接特性拓宽了AIoT的应用领域。

AIoT的核心是终端计算和核心云连接带来的终端智能,基础是终端的通信连接能力。Nb-IOT(窄带物联网)专注于低功耗广域(LPWA)物联网市场,是一项可在全球广泛应用的新兴技术。作为5G的窄带部分,可以在现有蜂窝网络基础设施的基础上通过系统升级进行部署。它具有功耗低、成本低、连接大、覆盖范围广和架构优良的特点。以它为代表的广域通信技术与数亿个传感器相连,就像人的眼睛、耳朵、鼻子和皮肤一样,可以解决海量数据的采集和传输问题。

物联网芯片公司面临的挑战

机遇往往伴随着挑战。虽然物联网的发展可以带来很多光明的前景,但物联网硬件的发展受到很多条件的限制,前进的道路并不平坦。

首先是应用场景的多样性和碎片化,这是物联网市场的一个显着特征。不同的应用场景对芯片成本、功耗、工作模式、计算能力、存储器和外设的类型和数量有不同的要求。目前,芯片制造商、系统制造商、云服务提供商等,每个公司都从自己的角度打造一个平台,造成了独立难统一、多平台和生态共存的局面。通用芯片很难实现普遍的市场准入。物联网芯片通常对售价很敏感。只有大规模销售才能支撑芯片研发早期的一次性巨额投资,这是物联网芯片公司面临的主要挑战。

其次,硬件开发周期长,产品迭代慢,不能满足市场需求。从芯片到模块再到终端,研发周期通常以年为单位。从产品被引入市场到收到市场反馈并进行有针对性的产品迭代通常需要几年时间。在这种情况下,市场窗口可能早已错过,这是物联网芯片公司面临的另一个重要挑战。如果能够很好地应对物联网市场的挑战,应对“创新维度”的方法是能够在AIoT时代脱颖而出的先决条件。创新维度给出的答案是整合终端操作和通信连接,使AIoT芯片成为“可连接芯片”。

作为物联网芯片解决方案提供商,创新领域专注于提供基于软件无线电的窄带物联网芯片解决方案。创新维度的创始人张远指出,AIoT的核心是微控制器/微处理器/网络处理器和其他负责提供产品的计算芯片

物联网具有复杂的基带处理程度,通常需要专有的数字逻辑、专门负责实时操作的DSP内核和负责协议栈操作的通用内核来完成整个系统。张远表示,创新维度采用了创新的软件无线电架构,在架构、算法、流程、内存、调度等方面进行了多重优化。在单个ARM Cortex-M通用CPU内核上实现物联网基带的所有功能。这样,很容易实现与各种AIoT计算架构的高度集成。只有将模拟射频前端和接口电路挂在系统总线上,通过系统调度复用微控制器/微处理器的操作和存储资源,才能实现物联网无线连接,真正使无线连接成为物联网芯片的标准功能。“XD-8000芯片”的魅力在创新维度中引入的XD-8000芯片采用了以超轻ARM Cortex-M内核为核心的软件无线电架构,体现了创新维度的设计理念。它支持覆盖增强、超低功耗模式、速率增强、移动性增强、3GPP标准中规定的OTDOA定位,支持射频全频带、丰富的外设接口,支持在线升级,并且可以扩展各种通信系统而无需重新流式传输。

XD-8000 chip

NB-IoT作为3GPP标准体系下的公共网络蜂窝通信技术,需要在不同的当前网络条件下与不同厂商的基站互联。因此,基站制造商的互连测试变得尤为重要。华为、大唐、爱立信、诺基亚等行业内的创新维度和主要基站制造商已经完成了第三方测试平台的连通性测试,以及3GPP规定的协议、射频和无线资源管理的一致性测试,从而保证了芯片能够在当前不同的网络环境下可靠工作。XD-8000可以轻松集成ARM/RISC-V和其他流行的CPU核心架构。

对于基带芯片,实验室性能和现场性能通常相差很大。外场测试干扰多,无线信道会产生多径衰落,这是系统设计、基带算法和射频性能的试金石。创新维度已经在许多城市的移动、电信和联通网络中进行了测试,测得的接收性能优于3GPP要求的10dB。

Innovation Dimension是业界第一个提出基于软件无线电的窄带物联网终端芯片实现方案的公司。创新维度的产品概念是坚持以创新为动力,以自主知识产权为基础,从一个全新的维度诠释科技产品。由爱立信、英特尔、中兴、大唐、意法半导体等公司的资深行业专家组成的核心团队,是其坚定迈向既定目标所不可或缺的。不仅要有系统的思考,还要深入一线,团结一致,尤其是在战斗中。创始人张远博士是基带架构和算法方面的专家。他有多年海外工作经验,深入参与4G和5G移动通信的标准化进程,做出了创新贡献。

万物智能结合的时代终将到来,无处不在的能够计算和连接的智能芯片将使这一天提前到来。

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extradimen.com。

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